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12-15

廣瀨電機(jī)新產(chǎn)品“BM50”系列

廣瀨電機(jī)發(fā)布的小型板對FPC連接器“BM50”系列，在全球規(guī)模最大的展覽會CES開展前舉行的CES?創(chuàng)新大獎中，在移動設(shè)備與配件類別上榮獲CES創(chuàng)新大獎?！癇M50”系列是與本公司原有產(chǎn)品相比，減少約40%的實(shí)裝面積，具備支持15A高供電能力的劃時代的連接器。這是廣瀨電機(jī)的產(chǎn)品繼CES2020上FX26系列和BM46系列獲獎之后，第三個獲得創(chuàng)新大獎的產(chǎn)品。

12-15

KEMET 推出適用于惡劣環(huán)境的最小 EMI X2 薄膜電容器解決方案

R53 薄膜電容器是小型化的，符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，具有最高的 IEC 魯棒性分類，適用于在嚴(yán)酷、惡劣的環(huán)境條件下需要最高可靠性和延長壽命的應(yīng)用。

12-14

新聞資訊

2021年11月09日，可輕松設(shè)計(jì)PhotoMOS功能的“MOSFET驅(qū)動器”，免費(fèi)樣品申請已開啟。2021年4月12日，MOSFET驅(qū)動器高輸出型有助于MOSFET高速動作和低導(dǎo)通電阻的2個產(chǎn)品陣容。

12-09

開發(fā)出針對電子卡的高電力受電無線供電技術(shù)

株式會社村田制作所（以下簡稱“本公司”）針對具有指紋識別功能的卡片等電子卡，現(xiàn)已開發(fā)出可從NFC讀卡器終端接收高電力的無線供電技術(shù)（以下簡稱“本技術(shù)”）。本技術(shù)已被作為技術(shù)解決方案對外提供。

12-08

熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

TDK 集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中，支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接，并且特性和R100 =493 ?條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。無鉛化的新型元件訂購編號為B57860L0522J500，工作溫度范圍為-55 °C至+175 °C，尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

12-02

JST發(fā)布提供IP67性能防水性能的JWPF系列線對板和線對線連接器

JST 的 JWPF 系列提供線對線和線對板配置。使用額定電流為 3 A 的鍍錫觸點(diǎn)可提供一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。該連接器帶有所有預(yù)先密封的密封件，從而無需在生產(chǎn)車間進(jìn)行額外處理。觸頭是干凈的，以消除操作中的損壞。外殼自帶觸頭鎖定功能，從而消除了觸頭脫落